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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
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成德科技高端电子电路研发制造项目（一期）顺利封顶
2021年1月28日，广东成德电子科技股份有限公司（以下简称：成德科技）举行“高端电子电路研发制造项目（一期）”封顶仪式。成德科技董事会及主要管理干部、合作伙伴 ...查看更多
成德科技自主研发PCB科研成果获创新成果奖
12月10日，成德科技的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和 ...查看更多
成德科技“高端电子电路研发制造项目”预计2021年2月前封顶
9月21日，广东省委党校专家组莅临成德科技进行“村级工业园改造”调研考察。专家组成员包括省委党校哲学教研部黄丽霞教授、佛山高新技术产业开发区党工委副书记、管委会主任潘东生等近二 ...查看更多
成德科技：高端电子电路研发制造项目顺利奠基
3月21日，广东成德电子科技股份有限公司举行“高端电子电路研发制造项目”奠基仪式。出席本次活动的有顺德区委常委梁伟沛、区府办副主任赵永强、副主任潘民权、区经济促进局局长吴显强、 ...查看更多
博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
